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LEDCOB芯片正裝芯片是最早出現(xiàn)的COB芯片芯片結(jié)構(gòu),也是小功率COB芯片芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。
從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領(lǐng)域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。
COB芯片1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個大問題,當(dāng)時LED的發(fā)光效率不高,擴(kuò)光板使得整體光效更低了但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”COB芯片。這就是COB最初的發(fā)展動機(jī),可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術(shù)和工藝相對復(fù)雜,以當(dāng)時的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。
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