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此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
高飛捷COB光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去高飛捷COB光源其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。正裝、倒裝、垂直LED高飛捷COB光源芯片結(jié)構(gòu)三大流派,高飛捷COB光源倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
高飛捷COB光源3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問題,基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光高飛捷COB光源同時,國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務(wù)開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對cob價格優(yōu)勢不復(fù)存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡單,因為COB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計方式都可以照搬。下一篇: 高飛捷雙色COB光源批發(fā)
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