但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。COB光源免驅(qū)動LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB光源免驅(qū)動

結(jié)語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)，我們認為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。免驅(qū)動COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、

COB光源免驅(qū)動從當前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?；贑OB技術(shù)的光源將成為LED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應用領(lǐng)域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術(shù)也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應的規(guī)?；a(chǎn)。。美力時照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。

COB光源免驅(qū)動三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助COB光源免驅(qū)動

雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。

。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。