由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。
環(huán)形光源燈具制作商在設(shè)計(jì)
COB光源燈具時(shí),常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度環(huán)形光源
,這種測量方法會(huì)使測量結(jié)果明顯偏高,繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。環(huán)形光源COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝環(huán)形光源
與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。,這個(gè)就是大家說的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理。
環(huán)形光源采用熱沉工藝技術(shù),保證環(huán)形光源具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,環(huán)形光源降低燈具設(shè)計(jì)難度,環(huán)形光源節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
同時(shí),國產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對cob價(jià)格優(yōu)勢不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。