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配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
50W集成LED答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝50W集成LED其二從封裝工藝上方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。50W集成LED意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點;50W集成LED的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
50W集成LED在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術(shù)升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。50W集成LED攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場對于該項技術(shù)的接受與認可。
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