把若干顆小功率的LED光源集成到一個(gè)支架上得到光源就是集成光源。一般指代的是CHIP on Board 這種封裝形式，就是俗稱cob封裝，也就是把若干芯片直接貼到基板上，在使用硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂或其他材料包裝在一起時(shí)，黃色是熒光粉，照明應(yīng)用中的主要問(wèn)題是散熱導(dǎo)致熒光粉揮發(fā)和透鏡老化。COB集成光源廣泛應(yīng)用于LED燈泡、LED燈杯、LED聚光燈、LED管燈、LED吸頂燈、LED豆膽燈等產(chǎn)品中。這是目前LED光源的主要發(fā)展趨勢(shì)之一。

COB集成光源主要具有以下特點(diǎn):

1、可自由搭配組合，形成各種LED燈具，裝配方便。

2、高可靠性、無(wú)死燈、無(wú)貼片。

3、光線均勻，光線柔和，無(wú)眩光，無(wú)眼損傷。

4、顏色指數(shù)高，光效高。

5、在正常電流下，衰減最小，在1000h內(nèi)小于3%。

6、安全可靠，所有工作均在50V以下，充分考慮申請(qǐng)證明。

7、綠色環(huán)保，無(wú)污染。

LED、高效節(jié)能效果得到了綠色照明的稱號(hào)。從LED照明產(chǎn)品的分析來(lái)看，COB集成光源一直是LED發(fā)展的核心。對(duì)COB集成光源的理解可分為以下幾個(gè)方面：首先，在基面上用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般為摻銀環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅放置點(diǎn)，然后直接放置硅。在基面上，對(duì)硅片進(jìn)行熱處理，直至其牢固地固定在基面上，然后通過(guò)絲焊直接建立硅片與基面之間的電氣連接。與傳統(tǒng)的鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高發(fā)光效率。

陶瓷具有可靠性高、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，甚至在高溫環(huán)境中，陶瓷表面相對(duì)平坦，有利于散熱。它很容易裝配。陶瓷基板的COB光源可以通過(guò)導(dǎo)熱膠直接組裝在散熱器上。陶瓷的熱導(dǎo)率高，可保證光纖具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流和維護(hù)率(95％)，陶瓷為絕緣體，使得LED照明產(chǎn)品能夠經(jīng)受各種高壓測(cè)試，能夠耐受4000V以上的高電壓。

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