2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結(jié)溫，實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。LED燈珠3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500WLED燈珠

通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。LED燈珠從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱LED燈珠

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流，因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（

LED燈珠而另一項發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視LED燈珠表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。