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對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
70W集成光源在當時的環(huán)境下,研發(fā)COB有其合理性,這和后來COB的再開發(fā)有本質區(qū)別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的70W集成光源那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;。其動因是市場對LED產(chǎn)品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。此70W集成光源技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此70W集成光源工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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