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正裝、倒裝、垂直LED60WCOB光源芯片結構三大流派,60WCOB光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
60WCOB光源采用熱沉工藝技術,保證60WCOB光源具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,60WCOB光源降低燈具設計難度,60WCOB光源節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
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