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且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
集成燈珠LED50WCOB相對優(yōu)勢有:1生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)集成燈珠LED50W,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。集成燈珠LED50WCob光源是什么COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。。LED集成燈珠LED50W貼片燈珠采用的芯片:集成燈珠LED50W芯片有國產(chǎn)和臺灣芯片以及進(jìn)口芯片。集成燈珠LED50W芯片不同,價格差異很大。
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。
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