隨著倒裝芯片LED光源的普及，越來(lái)越多的人知道倒裝芯片光源，但許多人仍然不知道所謂的倒裝芯片是什么。
由于P和N電極位于LED的同一側(cè)，前置LED芯片容易出現(xiàn)電流擁塞，具有較高的熱阻。倒裝芯片結(jié)構(gòu)可以很好地解決這兩個(gè)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)高電流密度和均勻性。除了材料的成本外，在未來(lái)，光珠和光效率的穩(wěn)定性特別重要。這也是觸發(fā)器結(jié)構(gòu)可用于各種功率LED應(yīng)用的原因，而正向技術(shù)通常用于中小功率LED應(yīng)用。倒裝技術(shù)也可分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片的基礎(chǔ)上倒置，保留藍(lán)寶石基片，這有利于散熱，但電流密度沒(méi)有明顯增加；另一種翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)剝離基片材料，大大提高了電流密度。
與傳統(tǒng)的金絲鍵合技術(shù)相比，倒裝芯片被稱為“倒裝芯片”。通過(guò)金絲鍵合連接到襯底上的傳統(tǒng)芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面等效于將前者翻轉(zhuǎn)，因此它被稱為"倒裝芯片"。
對(duì)于狹義的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，用翻蓋蓋代替正式服裝是暫時(shí)的趨勢(shì)。
目前，倒裝芯片規(guī)模不大，價(jià)格相似，市場(chǎng)審批不夠。此外，觸發(fā)器的二次光學(xué)器件仍然不匹配，亮度比前向光學(xué)器件低10-12%。雖然同一面的光電器件可以達(dá)到不到8%，但它仍然面臨著這些問(wèn)題。
關(guān)于翻蓋的當(dāng)前亮度，同一方光電子技術(shù)的導(dǎo)演黃文平說(shuō)，以相同的價(jià)格，倒裝芯片的尺寸會(huì)降低，因此亮度降低。但在相同尺寸下，觸發(fā)器的亮度更高，畢竟它的前照光吸收更少。簡(jiǎn)而言之，當(dāng)前的COB績(jī)效與價(jià)格的比率并沒(méi)有多大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)闀r(shí)間僅僅是一個(gè)狹窄的市場(chǎng)。但人字拖是潮流，最終將取代正式禮服，它將比正式禮服更明亮，因?yàn)檫^(guò)程和結(jié)構(gòu)都簡(jiǎn)化了。
LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)
1、底部藍(lán)寶石襯底向上,光子來(lái)自高透光藍(lán)寶石襯底,相應(yīng)的安裝好的芯片光子需要穿過(guò)ITO導(dǎo)電層。
2、由于電極朝下，發(fā)出光和熱的量子阱也在下面，因此熱傳導(dǎo)路徑最短，散熱效果更好。
3、晶片墊與基片之間的連接直接由金屬制成，使芯片固定，導(dǎo)熱增強(qiáng)(純金屬的導(dǎo)熱系數(shù)高于非金屬的導(dǎo)熱系數(shù))。
4、焊絲是LED封裝中最容易出現(xiàn)的工藝。超過(guò)90%的死LED燈與焊絲有關(guān)。采用無(wú)金絲封裝LED光源的觸發(fā)器技術(shù)可以完全解決死光問(wèn)題，在COB和集成光源中更為重要。
整個(gè)燈的測(cè)試溫度較低，光衰減較小。
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，觸發(fā)器LED的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。近年來(lái)，該技術(shù)已在投影儀上得到應(yīng)用。市場(chǎng)上有許多優(yōu)秀的LED投影儀制造商。例如，深度資源與DLP技術(shù)完美地結(jié)合了這種技術(shù)，使得其便攜式、小并且更廣泛地用于生活和個(gè)人業(yè)務(wù)，因?yàn)槠涞凸暮图訜帷?/span>
眾所周知，傳統(tǒng)投影機(jī)的燈泡是非常昂貴的。具有一定的使用壽命，工作溫度很高。燈泡長(zhǎng)期使用會(huì)老化。更換燈泡是投影機(jī)用戶必須考慮的問(wèn)題。這也是投影儀與液晶電視相比的一個(gè)缺點(diǎn)。自投影儀出現(xiàn)以來(lái)，主要的投影機(jī)制造商一直致力于長(zhǎng)壽命燈泡的研發(fā)、倒裝芯片LED投影技術(shù)的出現(xiàn)以及投影儀的發(fā)展。與傳統(tǒng)投影機(jī)相比，采用觸發(fā)器式LED光源的LED投影機(jī)最大的優(yōu)點(diǎn)是不需要頻繁更換燈泡，光源壽命可達(dá)1000-20000小時(shí)甚至更長(zhǎng)。用戶完全不用擔(dān)心投影儀光源的丟失。
