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COB光源即chipOnboard,就是將光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞,這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對(duì)于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。
由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,通過本COB光源制作方法制作的COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大,這樣使得通過本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí),熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。未來光源燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數(shù)光源顯得尤為重要,光源垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。
現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)cob封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因?yàn)槠湓?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場(chǎng)倒逼下,國(guó)內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
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