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COBLED的COB光源即chipOnboard,就是將LED的COB光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行LED的COB光源引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
免驅(qū)動COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。LED的COB光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質(zhì)上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ),使其終于滿足了市場的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使,導(dǎo)致對LED特性不熟悉的設(shè)計者在錯誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。LED的COB光源還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的LED的COB光源在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
。下一篇: 廣東集成光源LED工礦燈找哪家
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