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rgbw集成光源到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COBrgbw集成光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COBrgbw集成光源的性價(jià)比也日趨合理。rgbw集成光源
LEDrgbw集成光源貼片燈珠在LEDrgbw集成光源行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個(gè)產(chǎn)品,可是對(duì)于LEDrgbw集成光源貼片燈珠價(jià)格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LEDrgbw集成光源貼片燈珠價(jià)格有著天壤之別呢?
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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