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COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下。
。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成燈珠LED50WCOB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝集成燈珠LED50W在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
,這個就是大家說的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理。倒裝集成燈珠LED50W光源就是集成燈珠LED50W芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
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