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集成面光源是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。集成面光源
相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。集成面光源參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;而集成面光源倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上集成面光源倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是集成面光源倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
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