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但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
LED燈珠如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。LED燈珠LED燈珠2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED燈珠COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。LED燈珠進一步地,所述導電線為金線或者鋁線。進一步地,所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的COB光源制作方法,通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈。
,這樣使得圍壩的總高度增加LED燈珠,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。下一篇: 廣東3030集成光源原理
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