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集成路燈光源該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,集成路燈光源相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題。
集成路燈光源1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問(wèn)題,當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高,擴(kuò)光板使得整體光效更低了同時(shí),國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng),外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前,市場(chǎng)上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”集成路燈光源。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī),可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單,COB屬于二次封裝,技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜,以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過(guò)35W就沒(méi)有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。
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