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此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。
大功率COB光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方大功率COB光源COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速。
,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。大功率COB光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè),那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的LED照明,專業(yè)致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。大功率COB光源本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途,選擇相應材料的導電線13,其中金線和鋁線為優(yōu)選項,根據(jù)實際需要,亦可選擇其他種類的導電線13大功率COB光源其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質,使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。下一篇: 廣東80WCOB光源應用
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