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到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
紫光UV2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去紫光UV其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簟?/p>
紫光UV參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;很多人對倒裝紫光UV光源是什么意思依舊不了解,今天,高飛捷科技就為大家講講這方面的紫光UV知識。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
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