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而COB20W集成光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB20W集成光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。20W集成光源2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。
20W集成光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破
到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。20W集成光源20W集成光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費20W集成光源●COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)?!癖阌诋a(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。下一篇: 廣東光源集成型號規(guī)格
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