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石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。
50W集成LED如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。50W集成LED50W集成LED但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。。50W集成LED
50W集成LED3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的50W集成LEDCOB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫;下一篇: 深圳70W集成光源特點
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