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在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去光源●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。光源意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點;光源
此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
光源技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明提供的COB光源制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。,COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度光源,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,包括以下步驟:下一篇: 高飛捷COB燈珠紫光價格
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