●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
COB光源LED倒裝LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源LED倒裝
。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。對于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
COB光源LED倒裝首先,從本質(zhì)上講,
COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設(shè)計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的,整體功率通常在50w以上。
COB光源LED倒裝目前最貴的美國COB光源LED倒裝芯片,其次是日本芯片和德國COB光源LED倒裝芯片,價格最低的臺灣COB光源LED倒裝芯片,散熱性能稍差。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。