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此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。
COB光源和LED在步驟3)中,第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高COB光源和LED,使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導電線13形成更好的保護作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出,方便后續(xù)工序的實施。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
COB光源和LEDMCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。COB光源和LED參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚COB光源和LED同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?下一篇: 高飛捷紫光燈珠找哪家
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