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LED醫(yī)療設備COB光源倒裝芯片和醫(yī)療設備COB光源正裝芯片,為了避免醫(yī)療設備COB光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構,即把醫(yī)療設備COB光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去,醫(yī)療設備COB光源芯片材料是透明的)。
與傳統(tǒng)LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
醫(yī)療設備COB光源然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟,國內企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)醫(yī)療設備COB光源光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。下一篇: 廣東COB路燈光源多少錢
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