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正裝、倒裝、垂直LEDUvc光源芯片結(jié)構(gòu)三大流派,Uvc光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
生產(chǎn)倒裝Uvc光源光源的品牌有很多。
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結(jié)構(gòu)設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。
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