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倒裝COB集成光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是倒裝COB集成光源COB技術(shù),另一種是倒裝COB集成光源倒裝片技術(shù)(FlipChip)。
與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。
倒裝COB集成光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少倒裝COB集成光源2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來(lái),光效率明顯提升。倒裝COB集成光源然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)倒裝COB集成光源
采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。
。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下,COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái),技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。下一篇: 東莞LED集成路燈光源的作用
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