“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。
倒裝集成光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額倒裝集成光源
。cob集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝集成光源倒裝芯片？
未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。
倒裝集成光源以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號對應(yīng)相同或相似的部件；在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系倒裝集成光源
COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)
COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。
