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LED150W集成路燈光源倒裝芯片和150W集成路燈光源正裝芯片,為了避免150W集成路燈光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構,即把150W集成路燈光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去,150W集成路燈光源芯片材料是透明的)。
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。
目前LED150W集成路燈光源芯片結構主要有三種流派,最常見的是150W集成路燈光源正裝結構,還有150W集成路燈光源垂直結構和150W集成路燈光源倒裝結構。
圖1:熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。
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