其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;高飛捷
COB光源現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電高飛捷
COB光源現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在
cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.
高飛捷
COB光源除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。。高飛捷
COB光源高飛捷
COB光源完善的燈光設計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。半導體照明作為我國戰(zhàn)略新興產業(yè)高飛捷
COB光源COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。,對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導體照明產品生產、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領域,由于技術門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。