COB集成光源LED即chipOnboard，就是將集成光源LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行集成光源LED引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。

●COB光源電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；●COB光源采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。

集成光源LEDCOB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下，可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性，從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關(guān)COB光源的原材料及封裝形式，進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

集成光源LED傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時，而且成本較高。COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本集成光源LEDLED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。