COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
雙色溫
COB光源本實(shí)施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。通過使用圍壩機(jī)，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同雙色溫
COB光源
，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)；另外，通過設(shè)置圍壩機(jī)的參數(shù)可以設(shè)置圍壩的形狀，這樣使得
COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。
同時(shí)，針對雙色溫COB光源倒裝設(shè)計(jì)出方便LED雙色溫COB光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)雙色溫COB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率雙色溫COB光源芯片較多用到。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。
雙色溫
COB光源本實(shí)施例中，導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途，選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項(xiàng)，根據(jù)實(shí)際需要，亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13雙色溫
COB光源的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對常用的溫度測量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布。本實(shí)施例中，固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導(dǎo)電的，紅膠是絕緣的。
