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COB陶瓷COB光源封裝工藝:
COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。陶瓷COB光源4、顯色指數高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低于3%由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源倒裝陶瓷COB光源光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
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