由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。生鮮燈光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過在基板12上設置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠16生鮮燈光源

的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。

生鮮燈光源2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發(fā)展推動了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質(zhì)上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的

COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈。

。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題，使得再好的技術(shù)也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。

生鮮燈光源以上就是小編給大家詳細分享的有關于cob光源的基本知識，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解cob光源圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。。生鮮燈光源光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。