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我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。
100WCOB光源COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝100WCOB光源COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理。100WCOB光源傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本100WCOB光源其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
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