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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簟?/p>
高密度LED1)、將多個(gè)晶片分別固定在基板的預(yù)留位上;2)、將所述晶片與所述基板通過(guò)導(dǎo)電線進(jìn)行電性連接,使所述晶片與所述基板上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通;3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩高密度LED,所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤,待所述第一層圍壩固化后取出;在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩,將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤,待所述第二層圍壩固化后取出;所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩;目前LED高密度LED芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)高密度LED對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。
由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無(wú)法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無(wú)法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
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高密度LED采用熱沉工藝技術(shù),保證高密度LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%),安裝簡(jiǎn)單,使用方便,高密度LED降低燈具設(shè)計(jì)難度,高密度LED節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。
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