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對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
生鮮燈光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。生鮮燈光源同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。生鮮燈光源表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導(dǎo)致測量值偏高。
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