與正裝COB相比倒裝COB有何優(yōu)勢?
來源:倒裝COB光源廠家 發(fā)布時(shí)間:2018-10-08 點(diǎn)擊量:9118
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高,技術(shù)提升難度越來越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好,但成本高,COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。
一、底部藍(lán)寶石襯底,將其朝上,光子由高透光的藍(lán)寶石基板導(dǎo)出,相對應(yīng)得的正裝芯片光子需要經(jīng)過ITO導(dǎo)電層。
二、由于電極面朝下,發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面,這樣使熱量傳導(dǎo)的路程最短,散熱效果更佳。
三、芯片焊盤與基板的連接是直接采用金屬焊接而成,既固定了芯片,又加強(qiáng)了導(dǎo)熱(純金屬的導(dǎo)熱系數(shù)比非金屬高)。
四、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序,90%以上的LED死燈與焊線有關(guān),使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題,這點(diǎn)在COB及集成光源方面顯得更為重要。
五、整燈測試溫度更低,光衰更小。