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且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
3V集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電3V集成光源對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據(jù)光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.3V集成光源在步驟2)中,導電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,COB光源的導電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于COB光源的組裝及使用3V集成光源這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
。本實施例中,將導電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導電線13的側(cè)部,同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。3V集成光源在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管3V集成光源,具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點。打開微信掃一掃!
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