因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
室內(nèi)LED光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W室內(nèi)LED光源
同時，國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調(diào)，導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。而
COB光源則主要用在權l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。
室內(nèi)LED光源從當前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?；贑OB技術的光源將成為LED燈主流，是未來的技術發(fā)展方向倒裝COB模組將主要應用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。。美力時照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。
倒裝室內(nèi)LED光源光源就是室內(nèi)LED光源芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。
