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對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)。
醫(yī)療設(shè)備COB光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。醫(yī)療設(shè)備COB光源LED醫(yī)療設(shè)備COB光源倒裝芯片和醫(yī)療設(shè)備COB光源正裝芯片,為了避免醫(yī)療設(shè)備COB光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu),即把醫(yī)療設(shè)備COB光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィt(yī)療設(shè)備COB光源芯片材料是透明的)。
同時(shí),國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng),外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前,市場(chǎng)上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。
醫(yī)療設(shè)備COB光源4應(yīng)用和成本優(yōu)勢(shì)以日光燈管為例,從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程,同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備,生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高醫(yī)療設(shè)備COB光源擴(kuò)展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。??傮w來(lái)說(shuō):目前COB點(diǎn)膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點(diǎn)膠依然無(wú)法取代現(xiàn)有封裝形式。下一篇: 深圳貼片式LED燈廠家
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