您現(xiàn)在所在位置： 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?p style='text-align:center;'>
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
，而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅思晒庠从喼?。只要注意查百看是否具有國家電工度安全?biāo)識，如果有說明已經(jīng)具有國家照明學(xué)會檢查測試合格的了。下一篇： 高飛捷COB集成支架型號規(guī)格
上一篇： 東莞大功率LED集成光源區(qū)別
打開微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com
