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我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性?xún)r(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性?xún)r(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
線(xiàn)性COB集成光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。線(xiàn)性COB集成光源什么是LED線(xiàn)性COB集成光源倒裝芯片?近年來(lái),在線(xiàn)性COB集成光源芯片領(lǐng)域,線(xiàn)性COB集成光源倒裝芯片技術(shù)正異軍突起,線(xiàn)性COB集成光源特別是在大功率、戶(hù)外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。
其二從封裝工藝上方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長(zhǎng)方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
線(xiàn)性COB集成光源以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于cob光源的基本知識(shí),希望大家可以通過(guò)我們的分享能更好的了解cob光源的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源線(xiàn)性COB集成光源,并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來(lái)方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W(xué)的,因此cob光源越來(lái)越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。
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