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到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。而COB光源的測量倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上COB光源的測量倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB光源的測量倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內實現(xiàn)量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
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