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COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)?!癖阌诋a(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
LED倒裝集成光源十年前,國(guó)家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點(diǎn),迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇LED倒裝集成光源
。近十年,LED路燈的市場(chǎng)覆蓋率逐年增加,LED芯片技術(shù)、LED封裝技術(shù)及LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)發(fā)展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發(fā)展進(jìn)程中,如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì),迎接智慧路燈時(shí)代發(fā)展新要求,是目前道路照明迫切且關(guān)鍵的問題。LED倒裝集成光源LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場(chǎng),卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯(cuò)位LED倒裝集成光源
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。其中,作為L(zhǎng)ED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù),SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點(diǎn),因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場(chǎng)份額。
LED倒裝集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的LED倒裝集成光源與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。