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采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。
飛利浦集成光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方飛利浦集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。飛利浦集成光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破
對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)。
。飛利浦集成光源飛利浦集成光源美力時(shí)照明自主開(kāi)發(fā)支架的支架,從銅引線(xiàn)框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu),芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會(huì)加快,可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去飛利浦集成光源便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線(xiàn)或金線(xiàn)連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線(xiàn)的作用,最后安裝外殼,所以L(fǎng)ED燈的抗震性能好。。美力時(shí)球泡:私模設(shè)計(jì),立體多角度模塊發(fā)光,球泡發(fā)光角度高達(dá)270°,用臺(tái)灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率,增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換,加強(qiáng)發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。下一篇: 東莞LED集成光源價(jià)格
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