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COB集成燈珠L(zhǎng)ED50W首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將集成燈珠L(zhǎng)ED50W硅片直接安放在基底表面,集成燈珠L(zhǎng)ED50W熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,集成燈珠L(zhǎng)ED50W隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
cob光源和led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
集成燈珠L(zhǎng)ED50WCob光源是什么COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。。集成燈珠L(zhǎng)ED50WMCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個(gè)2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是,對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。,可是小芯片分成16個(gè)集成燈珠L(zhǎng)ED50W,那出光面積就是4乘16個(gè),所以出光面積比它大,所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個(gè)理由,MCOB不是一個(gè)杯,MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。
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