LED光源是指表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可達120-160度，比較于前期插件式封裝有功率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等長處。
cob光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片承繼集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制作大功率LED燈疑問，能夠分散芯片散熱，進步光效，一起改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔軟，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面。
傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器材→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是因為沒有現(xiàn)成合適的中心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，并且本錢較高。
封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基打印電路板MCPCB，經(jīng)過基板直接散熱，節(jié)約LED的一次封裝本錢、光引擎模組制作本錢和二次配光本錢。在性能上，經(jīng)過合理的規(guī)劃和微透鏡模造，
COB光源模塊能夠有效地防止分立光源器材組合存在的點光、眩光等壞處；還能夠經(jīng)過參加恰當?shù)某嗌酒M合，在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下，有效地進步
COB光源的顯色性。
相對優(yōu)勢有：
出產(chǎn)制作功率優(yōu)勢
封裝在出產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD出產(chǎn)流程根本一樣，在固晶，焊線流程上和SMD封裝功率根本恰當，但是在點膠，別離，分光，包裝上，COB封裝的功率，要比SMD類產(chǎn)品高出許多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制作費用大概占物料本錢的15%，COB封裝人工和制作費用大概占物料本錢的10%，選用COB封裝，人工和制作費用可節(jié)約5%。
光源
傳統(tǒng)SMD封裝經(jīng)過貼片的方式將多個分立的器材貼在PCB板上構成LED使用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的疑問。而COB封裝因為是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的丟失。還能夠經(jīng)過參加恰當?shù)某嗌酒M合，在不明顯下降光源功率和壽數(shù)的前提下，有效地進步光源的顯色性。
以上對于
cob光源和
led光源哪個好的有關信息就簡略介紹到這里了,期望對您有所協(xié)助。
