經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后,正裝
COB光源市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定,降價(jià)空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的
倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。
據(jù)了解,
COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的
COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價(jià)的五成以上,個(gè)別甚至?xí)咏叱?,COB價(jià)格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。
誠(chéng)然,光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo),但
COB光源有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì),就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢(shì),可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢(shì),局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。
光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實(shí)現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源,如智能控制模塊的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專(zhuān)業(yè)的技術(shù),也是未來(lái)COB的發(fā)展進(jìn)程。
總體而言,無(wú)論倒裝COB前景趨勢(shì)如何,它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的有效手段